企業と人が出会う場所　OSAKAしごとフィールド

※第1回開催の企業募集を締め切りました。

OSAKAしごとフィールドでは、大阪府内の中小企業の魅力を発信し、将来の高卒生の人材確保（府外進学者のUIJターン促進および就職時の府外流出防止）に取り組んでいます。この交流会は、年度内採用に向けて高校生の採用枠がある企業様と、大阪府内の高等学校の進路指導教員が直接交流できる機会として、府内2箇所にて開催します。多数のお申込をお待ちしております。
>>チラシ

【会場】
MOBIOものづくりビジネスセンター　クリエイション・コア東大阪南館3階　技術交流室B
（東大阪市荒本北1-4-1）
>>アクセス詳細

【内容】
東エリア等の高校の進路指導教員と名刺交換や、生徒の就職状況や希望・特性などの情報交換を行っていただけます。
定員：12社　（ものづくりが盛んな東大阪市で開催します。製造業の企業様のご参加大歓迎！）
参加高校：6校程度

【参加要件】
・交流会実施日(11月5日/25日)時点で、年度内の高校生の採用枠(※公開求人)があること
・令和３年３月高等学校卒業予定者の高卒用求人申込書を大阪府内のハローワークへ提出していること（参加確定企業様には、後日求人票を提出いただきます。）
・学科の専門性を問わない募集職種の求人があること(例：普通科や通信制の生徒が応募可能な求人)
・事前説明会(第1回:10月26日/第2回:11月16日)にご参加いただけること

【お申込み】　〆切：令和2年10月14日（水）
下記申込専用URLよりお申し込みください。
応募多数の場合は、抽選とさせていただきますので、あらかじめご了承ください。
>>申込専用フォーム

【参加確定】　令和2年10月16日（金）

【オンライン事前説明会】　令和2年10月26日（月）　16：00～17：00

【エリア定義】
東エリア：東大阪市、八尾市、市内東部など

【第2回：11/25】の詳細はコチラ>>